최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2026E | 1.8조 | 1,467억 | 1,296억 |
| FY2025 | 1.5조 | 538억 | 538억 |
| FY2024 | 1.4조 | -332억 | -1,290억 |
| FY2023 | 1.3조 | -321억 | -283억 |
동사는 1972년 PCB 제조·판매를 목적으로 설립되어 1985년 유가증권시장에 상장된 전자부품 전문기업임. 종속회사로 FPCB 전문 제조사 인터플렉스, 반도체 패키징 전문 시그네틱스를 보유하고 있으며, 2026년 2월 테라닉스의 PCB 제조 부문을 흡수합병하여 사업 효율성을 강화함. 주력 사업부문은 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈용 Package Substrate로 구분되며, 글로벌 Top 생산기업에 제품을 공급하고 있음.