Market Brief · Stock

고영

098460 ·KRW ·KOSDAQ

종목 요약

2026-07-15 기준

28,400 KRW +3,150 +12.48%

시가총액6,820만주

2.1조

거래대금20일평균 0.87x

346억

거래량20일평균 0.92x

1,217,721

52주 위치고점比 —

47%

기간 수익률

5일(1주)

+13.60%

20일(1달)

-20.00%

60일(3달)

-4.05%

120일(6달)

+0.00%

240일(1년)

+85.86%

52주 가격 위치

최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.

13,550 47% 45,000

52주 저가52주 고가

고영

2026-07-15 기준

휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화

핵심 지표

RSI 14

46.2

중립권

MACD

개선세

히스토그램 -179.83

추세

하락 추세

점수 -2

이평선 배열

혼조

MA5·20·60·120

볼린저 %B

0.38

밴드 내

ATR 14

11.05%

평균 변동폭

20일 변동성

6.47%

연율 미환산

당일 캔들

장대양봉

저점比 —

투자지표

2026-07-03 기준

PER

134.38

주가수익비율

PBR

5.93

주가순자산비율

EPS

224

주당순이익 (원)

BPS

5,079

주당순자산 (원)

배당수익률

0.47%

DPS 140원

외국인 보유율

23.70%

외국인 소진율

연간 실적

단위 원 · E=추정

기간	매출액	영업이익	순이익
FY2026E	3,038억	431억	470억
FY2025	2,326억	173억	148억
FY2024	2,025억	33억	210억
FY2023	2,256억	204억	219억

기업 개요

상장주식수

68,204,213

동사는 2002년 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조·판매 목적으로 설립되었으며, 2008년 코스닥에 상장됨. 미국, 유럽, 중국 등에 8개의 종속회사를 두고 글로벌 판매 네트워크를 구축하고 있음. 메카트로닉스, 광학, 비전, SW, AI 기술을 핵심 원천 기술로 보유하며, 3D SPI, AOI, 반도체 패키징 검사장비 등을 EMS 업체, 자동차 부품 제조업체, 반도체 패키지 및 기판 제조사에 공급하고 있음.

테마

HBM(고대역폭메모리)반도체 장비스마트팩토리(스마트공장)시스템반도체의료기기지능형로봇/인공지능(AI)