최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
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동사는 2004년 휴대폰용 전자부품 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2021년 코스닥 시장에 상장됨. 연결대상 종속회사로 중국동관법인(DCU), 베트남법인(VCU)을 보유하고 있으며, 2025년 7월 (주)라비닉스를 소규모 합병 완료함. 동사는 스마트폰에 사용되는 디스플레이, 터치스크린, 카메라모듈 등의 구동보드 FPCA(PCA, RFPCA 포함)를 제조하는 사업을 영위하고 있음.