최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
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동사는 2000년 설립된 시스템반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, 2023년 코스닥에 상장함. 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON SFP+ ONU 제품을 주력으로, 광트랜시버, 기가와이어, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 제품을 보유하고 있음. 2023년 글로벌 통신장비사와 165억원 규모의 XGSPON ASIC 계약을 체결, 2025년에는 230억원 차세대 XGSPON 계약도 추가로 체결하고 있음.